沈阳甲基磺酸锡-j9九游会首页登录

分子式：（ch3so3）2sn

相对分子量：308.88

cas no： 53408-94-9

执行标准： q/xc02-2014

质量指标：

产品性状：无色透明液体，不燃烧，不爆炸。

产品用途：与甲基磺酸及其它盐类配套使用，可获得不同使用性能的电镀层，广泛应用于电子线路板、汽车轴瓦、电子接插件及电子cp线的电镀，还可应用于冷（热）扎钢板镀锡。也可用作有机反应的催化剂。

产品包装：聚乙烯塑料桶包装，每件净重30kg、250kg，也可根据用户的要求包装。

储运及安全防护：由于本品含有游离酸（约10%），属酸性腐蚀品，因此，贮存时，应置于通风干燥的仓库里；运输时应避免碰撞，防止泄露；装卸时应轻拿轻放。接触皮肤后应立即用水冲洗。